Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
| Размер | 1 мм |
|---|---|
| Маркировка | ПСр-71 |
| Вид | серебрянный |
| ГОСТ / ТУ | ГОСТ 19746-74 |
Подробности
Припой серебрянный (проволока) ПСр71 1 мм ПСр71 ГОСТ 19746-74. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
При расшифровке аббревиатуры "ПОС" в контексте припоя имеется в виду "припой олово-свинцовый". Он представляет собой припой, содержащий олово (Sn) и свинец (Pb).
Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.
Припой представляет собой мягкий и гибкий материал в виде проволоки или сплава. В зависимости от состава припоя, его цвет может варьироваться. Например, олово-свинцовый припой обычно имеет серый или серебристый оттенок, припои на основе серебра могут быть ярко-серебристыми.
Припои с более низким содержанием свинца (например, припои на основе олова) обычно считаются мягкими. Они имеют более низкую температуру плавления и могут образовывать гибкие соединения.
Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.


