Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
| Размер | 8 мм |
|---|---|
| Маркировка | ПОС 90 |
Подробности
Припой (пруток) ПОС-90 8 мм ПОС-90. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
Самыми универсальными считаются припои ПОС-61 и ПОС-30. Они относятся к оловянно-свинцовым припоям и широко используются для пайки различных металлов. Они состоят преимущественно из олова (около 60-70%) и свинца (примерно 30-40%). Имеют низкую температуру плавления, обычно около 183°C. Обладают хорошей распространяемостью и способностью заполнять промежутки между паяемыми поверхностями. Применяется для пайки медных, латунных и нержавеющих сталей.
Классический олово-свинцовый припой (Sn-Pb) плавится приблизительно в диапазоне 183-190°C.
Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.
Припой и флюс используются вместе для создания прочного соединения металлических элементов. Флюс подготавливает поверхности для припоя, удаляя загрязнения и окислы, а припой создает прочное и электрически проводящее соединение.
Припой - это сплав, который обычно состоит из нескольких металлов. Основными компонентами припоя часто являются олово (Sn) и свинец (Pb). Они придают припою необходимую пластичность и способность плавиться при относительно низкой температуре. Однако в связи с потенциальными экологическими проблемами, связанными с содержанием свинца, в настоящее время все больше используются безсвинцовые припои. Безсвинцовые припои могут содержать различные металлы, такие как серебро (Ag),медь (Cu),висмут (Bi),индий (In),никель (Ni) и другие.


