Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
Размер | 1.9 мм |
---|---|
Маркировка | ПОССУ 30-2 |
Вид | оловянно-свинцовый |
ГОСТ / ТУ | ГОСТ 860-75 |
Подробности
Припой оловянно-свинцовый (трубка) ПОССУ 30-2 1.9 мм ПОССУ 30-2 ГОСТ 860-75. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
При выборе припоя для радиодеталей рекомендуется использовать специальный припой, предназначенный для электроники и микроэлектроники. Один из распространенных типов припоя для радиодеталей - свинцово-оловянный припой с добавками серебра или других металлов. Этот тип припоя обладает низкой температурой плавления и хорошей электропроводностью.
Для пайки меди и медных сплавов можно использовать оловянно-свинцовые припои или медные припои. Они обладают хорошей распространяемостью и простотой в использовании.
При соединении алюминия и его сплавов рекомендуется применять алюминиевые припои, которые имеют низкую температуру плавления и хорошую совместимость с алюминием.
Для пайки нержавеющей стали или титана рекомендуется использовать серебряные припои, так как они обеспечивают высокую прочность соединения и хорошую коррозионную стойкость.
Если вы работаете с пищевыми или медицинскими приборами, где требуется отсутствие свинца, рекомендуется выбрать свинец-свободные припои, такие как медные или серебряные припои.
Припой - это материал, который используется для соединения металлических поверхностей при пайке. Он имеет несколько важных применений:
1. Пайка электронных компонентов.
2. Ремонт и монтаж металлических деталей и соединений.
3. Производство электроники, автомобильных компонентов, оборудования и других металлических изделий. Он обеспечивает надежные и долговечные соединения, которые выдерживают эксплуатационные нагрузки.
4. Для соединения металлических труб и фитингов, обеспечивая герметичность и прочность соединений.
Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.
Для удаления лишнего припоя можно использовать несколько методов. Один из них - применение паяльного жала с вакуумным отсосом или специальным аспиратором для удаления расплавленного припоя. Этот метод позволяет точно и аккуратно удалить излишки припоя с поверхности.
Другой способ - использование определенных химических растворителей или флюсов. Некоторые растворители, такие как флюс на основе изопропилового спирта или спиртовый растворителя, могут помочь растворить и удалить остатки припоя.
Также можно применять метод механического удаления с использованием паяльного жала или инструментов, таких как пинцеты или ножницы для удаления крупных остатков припоя. При этом необходимо быть осторожным, чтобы не повредить компоненты или поверхность.