Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
Маркировка | ПОССУ 30-0.5 |
---|---|
Вид | оловянно-свинцовый |
ГОСТ / ТУ | ГОСТ 21931-76 |
Подробности
Припой оловянно-свинцовый (чушка) ПОССУ 30-05 ПОССУ 30-05 ГОСТ 21931-76. В наличии на складе компании MetPromKo.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион СНГ.
Часто задаваемые вопросы
Припой - это металлический сплав, который плавится при определенной температуре и применяется для соединения различных материалов, таких как металлы или компоненты электроники. Он обеспечивает прочное и электрически проводящее соединение.
Флюс - это химическое вещество, которое применяется вместе с припоем. Флюс помогает улучшить смачивание поверхности припоем и защищает металлы от окисления при пайке. Он также помогает удалить загрязнения и окислы с поверхности, что облегчает процесс пайки и повышает качество соединения.
Флюс и припой обычно применяются вместе: флюс наносится на соединяемую поверхность, а затем припой нагревается, плавится и соединяет материалы.
Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.
Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.
При выборе припоя для радиодеталей рекомендуется использовать специальный припой, предназначенный для электроники и микроэлектроники. Один из распространенных типов припоя для радиодеталей - свинцово-оловянный припой с добавками серебра или других металлов. Этот тип припоя обладает низкой температурой плавления и хорошей электропроводностью.
Самые распространенные типы припоев включают олово (Sn) как основной компонент. Для улучшения свойств припоя добавляют другие металлы, такие как свинец (Pb),серебро (Ag),медь (Cu) и висмут (Bi).